据国外媒体报道，意法半导体与IBM宣布，它们将签署协议合作开发下一代制造技术，新的技术将用于半导体的研发和制造。

    二公司表示，协议包括适用于300毫米晶圆的32纳米和22纳米CMOS(互补金属氧化物半导体)制造技术的开发、设计授权和前景预测。协议还包括双方的核心bulkCMOS技术以及高附加值派生的系统芯片技术。

    作为协议的一部分，双方将分别在其他公司的工厂中建立一个技术开发团队，为了开发bulkCMOS技术，意法半导体将在IBM纽约的半导体研发中心建立一个研究开发团队。

    在协议条款下，共同开发的制造技术将在意法半导体法国的300毫米晶圆工厂大规模制造产品，与此同时，在包括IBM在内的300毫米晶圆半导体制造公共平台也将采用新开发的技术。