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一种LED芯片的检测方法

（时间:2008-06-19 共有人次浏览）

一种LED芯片的检测方法

本发明涉及一种ＬＥＤ芯片的检测方法，特别是一种用于ＬＥＤ封装过程中ＬＥＤ芯片及其封装质量检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元（１）控制光源（２）发射激励光线（３）照射在形成回路的ＬＥＤ芯片（５）的受光面上，检测控制和信号采集处理单元（１）的检测探头（７）与形成回路的ＬＥＤ支架（６）的两支脚接触测量回路中的电流或利用磁场特性非接触测量回路中的电流，来实现ＬＥＤ芯片及其封装质量的检测。

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本发明可以对ＬＥＤ芯片的ＰＮ结功能状态以及封装过程中的电极引出连接工序质量进行检测。本发明也可以实现对ＬＥＤ芯片性能参数的检测。照明工程师社区 [_3yMAE,R

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