市场研究机构Information Network近日下调了半导体设备产业的营收预测。该机构原先预期设备产业在2008年的营收规模为307.1亿美元，较2007年下滑2.4%，新的预测数据则是下滑14.5%。如此大幅度下调预测数据的原因，一是由于预期美元将持续贬值，另外就是产品价格下降太快。同时，45纳米以后，设备研发费用投入太大也使得设备业发展放缓，因此，2008年半导体设备业增速明显放缓将不足为奇。

太阳能设备将是最大亮点

半导体设备产业发展越来越难，因为买设备的厂商越来越少。随着技术的不断发展，设备业不再可能出现两位数的增长。应用材料公司顾问莫大康对《中国电子报》记者说，从广义看，半导体设备包括LCD（液晶显示）设备、太阳能设备等，单纯的半导体设备增长趋缓的同时，这些设备有了非常良好的市场表现。因此，现在半导体产业正在延伸产业链，全球各大公司也相应出台太阳能设备等的发展策略，应用材料公司2007年初太阳能设备销售预测值为2亿美元，到年底已经做到7亿美元销售额，占公司总销售额接近10%，这也从一个侧面，说明半导体设备企业正在扩大自己的产品领域。

应用材料（中国）公司总经理姚公达表示，2007财年应用材料公司收入达到了创纪录的97.3亿美元。这与去年公司推出的革命性的SunFab薄膜太阳能电池组件生产线分不开，公司通过重要的收购增强了太阳能事业部的实力。姚公达相信，今后几年应用材料公司的太阳能设备业务将取得更好的发展。

合作发展应对高额研发费用

尽管逐步逼近摩尔定律极限，但半导体工艺技术还是每两年前进一个台阶。SEIM中国总裁丁辉文认为，工艺技术进步的路途会变得越来越艰险，如32纳米时，光刻工艺的研发费用达30亿美元，两倍于65纳米，设计一个产品要7500万美元，兴建一个32纳米的生产线费用高达35亿美元。业界估计如果销售额达不到100亿美元以上是无法单独承担如此高额费用的，目前全球也只有英特尔、三星、东芝等有此等实力。因此，唯一的方法就是走合作发展的道路。

我们知道，65纳米及以下技术的工艺研发和设备费用都直线上升，要依靠单一公司来承担是十分困难的，合作开发，风险共担，成为发展之路。丁辉文介绍说，45纳米制程的工艺研发费用一般要超过20亿美元，单一产品的设备成本也会在2000万美元以上，一套掩膜版的费用就可能高达900万美元。32纳米技术的各种费用只会增加不会减少。因此只有制造公司、设备材料厂商共同合作，成立研发联盟，才是解决之道。

目前，比利时IMEC和美国纽约州立大学的Albany研发中心就是全球最大的半导体先进工艺研发中心中的两个。应用材料、ASML等全球很多知名的半导体设备与材料厂商都在这里与业界同仁共同研发。

此外，芯片制造公司之间也有很多的联盟，以降低研发与制造的成本，如IBM、三星与特许半导体的联盟以及台积电和TI的合作等。

产业链继续向中国转移

从全球看，半导体产业大的发展趋势是兼并，并且这种趋势日趋明显，这里包括半导体制造业、半导体设备业等。同时，全球半导体产业链向中国转移的步伐并没有停止，英特尔在大连建厂说明中国成本优势还存在。

东电电子(上海)有限公司总裁陈捷表示，总部设在发达国家的半导体公司今后都会面临人才短缺问题。很多大公司都在考虑如何合理地利用全球的人才资源，将研发中心和生产制造从发达国家移出来已是必然。中国是比较重视教育的国家，在这方面一定会因此受益。

亚洲已快速成长为全球半导体及相关行业的重要增长地区，正是看到亚洲特别是中国市场的发展潜力，霍尼韦尔在2007年底正式宣布将电子材料全球总部自美国迁至中国上海。霍尼韦尔特殊材料集团副总裁兼霍尼韦尔电子材料部总经理李蓓凯表示，中国正逐渐成为北美市场之外对霍尼韦尔公司的发展至关重要的市场。霍尼韦尔电子材料部总部的迁移也充分显示出中国正在成为推动霍尼韦尔全球化的重要平台。

市场分析人士预计，在亚洲，尤其是中国，集成电路的生产和消费将持续增长。从现在一直到2011年，中国集成电路市场将以16%的年均复合增长率增长，为同期全球增长率的两倍，预计将创造超过900亿美元的产值。中国将成为全球半导体市场的最大亮点。